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    封頭的設計包含哪些方麵

    作者:fengtouchang 日期:2019-04-16 19:57:55 點擊:

            封頭的設計包括哪些方麵
            封頭的設計是根據封頭的設計條件(包括設計壓力、設計溫度、內徑、曲麵高度、材料、腐蝕餘量、焊接接頭係數等),通過強度校核計算得出封頭的計算厚度,然後導出封頭的有效厚度。設計人員進行設計計算後,要分析封頭名義厚度與成形厚度(計算厚度加腐蝕餘量)之間的關係,如果它們之間的差值不足以彌補工藝減薄量,建議提高名義厚度,這樣可避免封頭的機械加工,保證封頭與筒體的對接質量,對開孔而言也起到整體補強的作用。
            以EHA800X8(7.56)-Q245RGB/T25198-2010設計封頭標記為例,如果封頭材料厚度是8mm,按照10%的成形減薄量計算,成形厚度是7.2mm,不能滿足7.56成形厚度要求,這就應將筒體和封頭的名義厚度提高至10mm。

     

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